Review Asus TUF Gaming B860-Plus WiFi, Pendamping Intel Core Ultra

Solusi Pintar untuk Era Intel Arrow Lake

Kabarinaja.id

- Jurnalis

Kamis, 11 Juni 2026 - 07:03 WIB

facebook twitter whatsapp telegram copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon copy

URL berhasil dicopy

Review Asus TUF Gaming B860-Plus WiFi, Pendamping Intel Core Ultra (Foto: medcom)

Review Asus TUF Gaming B860-Plus WiFi, Pendamping Intel Core Ultra (Foto: medcom)

Kabarinaja.id – Kehadiran soket LGA1851 menandai era baru bagi ekosistem PC desktop Intel. Soket ini di rancang khusus untuk mendukung lini prosesor Intel Core Ultra (Series 2) dengan nama sandi Arrow Lake. Bersamaan dengan transisi tersebut, chipset Intel B860 muncul sebagai opsi kelas menengah yang menawarkan keseimbangan antara efisiensi anggaran dan fungsionalitas modern.

Asus TUF Gaming B860-Plus WiFi menjadi salah satu kontestan kuat di pasar motherboard mainstream saat ini. Mengusung durabilitas berstandar militer yang menjadi ciri khas lini TUF, papan induk ini disiapkan untuk mendukung era kecerdasan buatan (AI PC). Langkah ini menjadi alternatif menarik bagi pengguna yang enggan menebus chipset flagship Z890 dengan harga tinggi.

Desain Tangguh dengan Manajemen Suhu yang Optimal

Secara fisik, Asus TUF Gaming B860-Plus WiFi mengadopsi form factor ATX standar berukuran 30.5 cm x 24.4 cm. Estetika bernuansa militer tampak dominan melalui balutan warna hitam pekat dan aksen abu-abu gelap. Pencahayaan minimalis Aura Edge Lighting di tepi PCB turut menyempurnakan tampilan, serta dapat di sinkronkan melalui ekosistem Aura Sync.

Ketangguhan produk ini berawal dari penggunaan struktur PCB 6-layer. Lapisan sirkuit cetak multi-layer tersebut memegang peran krusial dalam menyebarkan panas secara merata di sekitar komponen pengatur tegangan (VRM).

Asus menerapkan solusi pendinginan pasif untuk meredam suhu panas dari prosesor Arrow Lake. Komponen VRM ditutup oleh heatsink masif yang di lengkapi thermal pad berkualitas tinggi guna mempercepat transfer panas dari MOSFET dan kumparan choke.

Sektor penyimpanan mendapatkan perhatian serupa melalui kehadiran heatsink aluminium khusus untuk mendinginkan slot M.2. Chipset B860 sendiri dilindungi oleh heatsink pasif berbahan aluminium tanpa kipas mekanis, sehingga meminimalkan risiko penumpukan debu dalam jangka panjang.

Baca Juga :  Ancaman Deepfake di Eropa Meningkat, Resiko Penipuan Digital Kian Sulit Dibendung

Arsitektur Daya Kuat dan Fitur Konektivitas Masa Depan

Stabilitas pasokan daya menjadi kunci utama saat menjalankan prosesor berspesifikasi tinggi. Asus membekali komponen ini dengan arsitektur VRM fase daya 12+1+2+1 DrMOS yang mampu menangani arus konstan hingga 80 Ampere pada setiap fasenya. Pengaturan tegangan kerja di kendalikan secara presisi oleh modul digital Digi+ VRM untuk menyuplai arus listrik yang bersih ke CPU.

Motherboard ini menyediakan empat slot memori DDR5 dual-channel dengan dukungan kapasitas maksimal hingga 256GB setelah mendapatkan pembaruan mikrokode BIOS terbaru. Opsi penyimpanan data yang tersedia mencakup tiga slot M.2 onboard dan empat port SATA 6Gb/s. Slot utama sudah memanfaatkan antarmuka PCIe 5.0 x4 dengan kecepatan penuh hingga 128Gbps, sedangkan dua slot sisanya mendukung koneksi PCIe 4.0 x4.

Sektor jaringan nirkabel menjadi keunggulan lain berkat integrasi Wi-Fi 7 yang mendukung bandwidth kecepatan transfer hingga 2.9 Gbps. Fungsionalitas penuh Wi-Fi 7 ini memerlukan sistem operasi Windows 11 versi 24H2 ke atas. Konektivitas nirkabel tersebut bersanding dengan Bluetooth 5.4 dan port Realtek 2.5Gb Ethernet yang di lindungi fitur TUF LANGuard dari risiko lonjakan listrik statis.

Kemudahan Perakitan untuk Pengguna

Panel I/O bagian belakang telah di lengkapi pelat pelindung pre-mounted yang menyajikan variasi port lengkap. Pengguna dapat menemukan:

  • 1 x USB 20Gbps (Type-C) dengan dukungan DisplayPort Alt Mode (resolusi visual hingga 4K@60Hz)

  • 2 x USB 10Gbps (Type-A)

  • 3 x USB 5Gbps (Type-A)

  • 2 x USB 2.0 (Type-A)

  • 1 x HDMI 2.1

  • 1 x DisplayPort 1.4

Tersedia pula tombol BIOS FlashBack yang mempermudah proses flash BIOS instan menggunakan flashdisk tanpa memerlukan pemasangan prosesor dan memori.

Asus juga menyematkan sejumlah fitur kemudahan fisik untuk membantu para perakit PC. Fitur Q-Release berbentuk tuas mekanis mempermudah pelepasan kartu grafis tebal hanya dengan satu tekanan ringan. Kait plastik putar Q-Latch berfungsi mengunci SSD M.2 tanpa sekrup mikro yang mudah hilang. Proses pemasangan antena WiFi kini lebih praktis karena hanya perlu didorong atau ditarik.

Baca Juga :  Inovasi Hi-VITS Mahasiswa ITS Siap Melaju ke Silicon Valley

Hasil Pengujian Performa Berbasis Penggunaan Nyata

Pengujian performa di lakukan menggunakan prosesor Intel Core Ultra 5 250K Plus yang di padukan dengan pendingin cair Gigabyte Aorus Waterforce II 360 ICE. Saat diberi beban kerja penuh pada aplikasi Cinebench 2026, suhu operasional prosesor berada di angka maksimal 56 derajat Celsius. Hasil ini membuktikan efektivitas sistem pendinginan heatsink VRM masif dan struktur PCB 6-layer dalam menyebarkan energi panas.

Pengujian harian menggunakan aplikasi PCMark dan pengujian performa visual lewat 3DMark memperlihatkan kemampuan yang andal saat bersanding dengan kartu grafis Asus GeForce RTX Prime 5070.

Sektor performa gaming di uji melalui tiga judul game menggunakan fitur in-game benchmark:

  1. Black Myth: Wukong: Berjalan lancar dengan pengaturan grafis rekomendasi dan opsi frame generation aktif.

  2. Monster Hunter Wilds: Menampilkan performa mumpuni pada pengaturan grafis High dengan opsi frame generation aktif.

  3. Cyberpunk 2077: Tetap menyajikan performa yang stabil meskipun game ini memberikan beban kerja berat untuk kartu grafis generasi terkini.

Di pasar Indonesia, motherboard Asus TUF Gaming B860-Plus WiFi di jual dengan estimasi harga mulai dari Rp4.990.000 hingga Rp5.230.000. Perangkat ini menjadi opsi komponen kelas menengah yang seimbang bagi pengguna yang ingin membangun komputer bertenaga Intel Core Ultra generasi terbaru tanpa rencana melakukan overclocking CPU. (Wd/*)

Berita Terkait

Laptop Gaming Predator Helios 18 AI Resmi Meluncur, Acer Juga Kenalkan Handheld Baru
Meta Rilis Fitur Terjemahan AI Reels Bahasa Indonesia
Apple Rilis Framework AI Baru dan Xcode 27 di WWDC 2026
Microchip Rilis Retimer PCIe 6.0 untuk Atasi Latensi AI
Apple Siapkan Fitur AI yang Bisa Ganti Password Otomatis, Keamanan Akun Makin Praktis
XLSmart Targetkan 5G Hadir di 88 Kota, Kecepatan Internet Tembus 100 Mbps
Apple Gandeng Google Gemini Perkuat AI di iPhone Baru
Lenovo Rilis Laptop FIFA World Cup 2026 di Indonesia
Berita ini 5 kali dibaca

Berita Terkait

Kamis, 11 Juni 2026 - 07:03 WIB

Review Asus TUF Gaming B860-Plus WiFi, Pendamping Intel Core Ultra

Rabu, 10 Juni 2026 - 23:02 WIB

Laptop Gaming Predator Helios 18 AI Resmi Meluncur, Acer Juga Kenalkan Handheld Baru

Rabu, 10 Juni 2026 - 18:04 WIB

Apple Rilis Framework AI Baru dan Xcode 27 di WWDC 2026

Rabu, 10 Juni 2026 - 16:09 WIB

Microchip Rilis Retimer PCIe 6.0 untuk Atasi Latensi AI

Rabu, 10 Juni 2026 - 13:05 WIB

Apple Siapkan Fitur AI yang Bisa Ganti Password Otomatis, Keamanan Akun Makin Praktis

Berita Terbaru